就業(yè)機(jī)會(huì)
Da Jia——RFID Innovator
餐補(bǔ)福利：為員工提供餐飲補(bǔ)貼；
健康體檢：年度體檢、常規(guī)體檢等健康關(guān)懷；
交通差旅：交通補(bǔ)助、出差補(bǔ)助，或者公司專車接送上下班；?
節(jié)日禮品：年節(jié)禮品，春節(jié)、38女神節(jié)、端午節(jié)、中秋節(jié)、元宵節(jié)等等；
生日關(guān)懷：生日禮品、舉辦生日party，部門小聚活動(dòng)；
及時(shí)激勵(lì)：工作中表現(xiàn)優(yōu)秀，對(duì)團(tuán)隊(duì)、公司有貢獻(xiàn)者，發(fā)紅包或者積分；
其他津貼：帶薪年假、產(chǎn)假婚假、住房補(bǔ)貼、服裝補(bǔ)貼等等；?
- 深圳總部
大加科技（深圳））有限公司
人力資源部
Tel：0755-27800106
375797968@qq.com
（請(qǐng)同時(shí)提供工作職位及附信）
大加科技識(shí)別解決方案中心
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職業(yè)招聘
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歡迎加入行業(yè)內(nèi)較具創(chuàng)新能力的公司
大加科技提供均等的機(jī)會(huì)。它尋求擅長于其專業(yè)領(lǐng)域并且愿意為全世界射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)的人才。
職位：光學(xué)設(shè)計(jì)工程師
職務(wù)說明：
1.負(fù)責(zé)車載電子產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)部分的功能、性能、SOR（技術(shù)要求）等技術(shù)參數(shù)的確定；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)制造的可行性分析及成本分析；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、2D工程圖的繪制；
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品特殊特性及DFMEA的分析；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的DVP編制及試驗(yàn)安排、跟蹤，解決試驗(yàn)中遇到的問題，審核或編制試驗(yàn)報(bào)告；
6.負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)，負(fù)責(zé)OTS、PPAP的審核驗(yàn)收；
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)等流程規(guī)范性文件的編制；
8.負(fù)責(zé)監(jiān)督、指導(dǎo)生產(chǎn)工藝、檢驗(yàn)流程、作業(yè)指導(dǎo)的建立和運(yùn)行，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
公司福利
職位：安卓開發(fā)工程師
職務(wù)說明：
1、負(fù)責(zé)Android應(yīng)用的開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)在自定義平臺(tái)的移植和優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)、子系統(tǒng)和模塊級(jí)的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；
4、負(fù)責(zé)性能調(diào)優(yōu)，提高穩(wěn)定性，負(fù)責(zé)發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)現(xiàn)有軟件的的架構(gòu)以及實(shí)現(xiàn)缺陷
職位：嵌入式開發(fā)工程師
職務(wù)說明：
1、基于ARM Cortex- R、M系列芯片進(jìn)行軟件開發(fā)，負(fù)責(zé)或參與軟件的總體規(guī)劃，功能定義，資源評(píng)估，代碼集成；
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的測(cè)試用例編寫、測(cè)試、問題分析、復(fù)現(xiàn)及改進(jìn)方案的評(píng)估與確認(rèn)；
4、負(fù)責(zé)與光學(xué)、結(jié)構(gòu)、工藝等部門溝通確認(rèn)相關(guān)設(shè)計(jì)需求；
5、參與嵌入式軟件開發(fā)各環(huán)節(jié)的評(píng)審；
6、負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)相關(guān)文檔的編寫及歸檔，包括但不限于設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)說明、測(cè)試規(guī)范、測(cè)試說明、測(cè)試報(bào)告等。
職位：硬件開發(fā)工程師
職務(wù)說明：
1、負(fù)責(zé)部門所有產(chǎn)品的PCB布局、走線及設(shè)計(jì)評(píng)估，并輸出GERBER及坐標(biāo)文件，確保滿足相關(guān)設(shè)計(jì)要求；
2、負(fù)責(zé)或參與建立并維護(hù)各類元器件庫（含封裝庫）；
3、負(fù)責(zé)與光學(xué)、結(jié)構(gòu)、工藝等部門溝通確認(rèn)相關(guān)設(shè)計(jì)需求；
4、負(fù)責(zé)與PCB、SMT等相關(guān)供應(yīng)商溝通確認(rèn)工藝參數(shù)及制作流程；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編制和歸檔；
6、參與硬件開發(fā)各階段測(cè)試、評(píng)審工作。
